g**********7
发帖数: 2026 | 1 俺不是IT GUY，但是俺觉得NVDA的STORY真的不孬阿，好象是便宜版的QCOM+INTC（从
市值上讲）。当然俺不敢保证ER的市场反映。
不是投资建议，风险自负。 |
S***u
发帖数: 1678 | 2 应该没问题。
2月2宣布ER后在消息面上技术性开跌的，ER的beat没问题。ER一旦被砸，捞底捂着不翻
倍不卖。
移动4G大市场，美国家甚至全球战略，船大已启动，两三年调不了头。
主要供货三星摩托LG一线队，二线宏碁华硕微星NEC东芝少量应付着，三线中德英几国
区域的都在排队还拿不到货。
移动芯片不是传统桌式机主频越快越好。
你以为人家厂商傻子吗？人家看重tegra2的在英伟达传统高技术图像处理基础上的运算
，最高功耗仅1.5W ，平均0.5W.
三星今天再加百万芯片订单。
除了越来越多的游戏商和手机tablet两大块，tegra 这个月已经实质性向奥迪和宝马等
汽车电子移动芯片扩展。远景还有更多的工业和医疗应用扩展的移动芯片。 |
S***u
发帖数: 1678 | 3 应该没问题。
2月2宣布ER后在消息面上技术性开跌的，ER的beat没问题。ER一旦被砸，捞底捂着不翻
倍不卖。
移动4G大市场，美国家甚至全球战略，船大已启动，两三年调不了头。
主要供货三星摩托LG一线队，二线宏碁华硕微星NEC东芝少量应付着，三线中德英几国
区域的都在排队还拿不到货。
移动芯片不是传统桌式机主频越快越好。
你以为人家厂商傻子吗？人家看重tegra2的在英伟达传统高技术图像处理基础上的运算
，最高功耗仅1.5W ，平均0.5W.
三星今天再加百万芯片订单。
除了越来越多的游戏商和手机tablet两大块，tegra 这个月已经实质性向奥迪和宝马等
汽车电子移动芯片扩展。远景还有更多的工业和医疗应用扩展的移动芯片。 |
f******m
发帖数: 287 | 4 qcom 刚推出的4核2.5g的cpu貌似比tegra 3 还牛啊 |
S***u
发帖数: 1678 | 5 IBM最快最牛的GeSi芯片你要不要来一块？
【在 f******m 的大作中提到】
: qcom 刚推出的4核2.5g的cpu貌似比tegra 3 还牛啊
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d*********s
发帖数: 466 | 6
qcom的4核明年年底才有望推出.. NVDA的四核年底就有了...非常看好NVDA,只是觉得P/
E太高...
犹豫啊..
【在 f******m 的大作中提到】
: qcom 刚推出的4核2.5g的cpu貌似比tegra 3 还牛啊
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g********4
发帖数: 4959 | 7 Then when or at what price should we get aboard on NVDA? |
l**t
发帖数: 6971 | 8 完蛋了，我赌了NVDA的ER，赌的涨。看来我要死定了，幸好赌的不大。 |
b*******i
发帖数: 156 | 9 Broadcom is entering this market with more integrated product (with baseband
). NVDA won't have lasting advantage. |
g**********7
发帖数: 2026 | 10 我在YY，如果NVDA CEO能在中国搞一个研发中心就好了，毕竟华裔. 咱们中国就很快
在SMARTPHONE CPU上有突破拉
【在 g**********7 的大作中提到】
: 俺不是IT GUY，但是俺觉得NVDA的STORY真的不孬阿，好象是便宜版的QCOM+INTC（从
: 市值上讲）。当然俺不敢保证ER的市场反映。
: 不是投资建议，风险自负。
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y***f
发帖数: 508 | 11 faint。早就有了，现在的规模还不小。
【在 g**********7 的大作中提到】
: 我在YY，如果NVDA CEO能在中国搞一个研发中心就好了，毕竟华裔. 咱们中国就很快
: 在SMARTPHONE CPU上有突破拉
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S***u
发帖数: 1678 | 12 呵呵，马前炮基本正确。
刚结束的电话还真有人追着技术问题和比较开火，比买买提的水平差远了。
Highlights和本贴基本一致。
40目标不变，是基于tegra2市场已有订单和资料的中性良性估值算法。
Tegra3样品样机如果仲夏按计划一出，年底的订单又得飞着来了。
【在 S***u 的大作中提到】
: 应该没问题。
: 2月2宣布ER后在消息面上技术性开跌的，ER的beat没问题。ER一旦被砸，捞底捂着不翻
: 倍不卖。
: 移动4G大市场，美国家甚至全球战略，船大已启动，两三年调不了头。
: 主要供货三星摩托LG一线队，二线宏碁华硕微星NEC东芝少量应付着，三线中德英几国
: 区域的都在排队还拿不到货。
: 移动芯片不是传统桌式机主频越快越好。
: 你以为人家厂商傻子吗？人家看重tegra2的在英伟达传统高技术图像处理基础上的运算
: ，最高功耗仅1.5W ，平均0.5W.
: 三星今天再加百万芯片订单。
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g**********7
发帖数: 2026 | 13 好粗壮的的擎天柱阿,我可是蒙的阿，HEHE
【在 S***u 的大作中提到】
: 呵呵，马前炮基本正确。
: 刚结束的电话还真有人追着技术问题和比较开火，比买买提的水平差远了。
: Highlights和本贴基本一致。
: 40目标不变，是基于tegra2市场已有订单和资料的中性良性估值算法。
: Tegra3样品样机如果仲夏按计划一出，年底的订单又得飞着来了。
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S***u
发帖数: 1678 | 14 正月十五闹元宵，团团圆圆，阖家欢乐！
【在 g**********7 的大作中提到】
: 好粗壮的的擎天柱阿,我可是蒙的阿，HEHE
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g**********7
发帖数: 2026 | 15 多谢提醒，节日快乐
【在 S***u 的大作中提到】
: 正月十五闹元宵，团团圆圆，阖家欢乐！
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g**********7
发帖数: 2026 | |
C*G
发帖数: 7495 | 17 我老文科WSN，野鸡FA一下，
抛开tegra2不说，
NVDA/QCOM/TXN的四核（高通和德仪的还不知道什么时候看到样品货），单就性能上来
说，相当于英特尔的i5-i7，绝对beat core2 duo，
更不要提soc的什么12核的3D-GPU之类的东东。
移动芯片继去年四季度出货量盖过桌机，估计2-3年后移动芯片可以大部替代桌机笔记
本市场。我老之前马前炮，16核上能判英特尔x86死刑。开完世通，我老继续看衰X86，
http://www.mitbbs.com/article/Stock/33266695_0.html
一个smartphone/tablet，可以通过dock外接所有东西，用作电脑笔记本，dvd，gps，
视频会议。。。没有做不到，只有想不到。
今天MOTOROLA ATRIX 开始出货，算是智能多功能手机的雏形，
【在 g**********7 的大作中提到】
: http://blogs.nvidia.com/2011/02/round-up-super-tablets-mobile-w
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s*******d
发帖数: 380 | 18 果然是野鸡FA。。。移动芯片的性能怎么能和i7比。。。
【在 C*G 的大作中提到】
: 我老文科WSN，野鸡FA一下，
: 抛开tegra2不说，
: NVDA/QCOM/TXN的四核（高通和德仪的还不知道什么时候看到样品货），单就性能上来
: 说，相当于英特尔的i5-i7，绝对beat core2 duo，
: 更不要提soc的什么12核的3D-GPU之类的东东。
: 移动芯片继去年四季度出货量盖过桌机，估计2-3年后移动芯片可以大部替代桌机笔记
: 本市场。我老之前马前炮，16核上能判英特尔x86死刑。开完世通，我老继续看衰X86，
: http://www.mitbbs.com/article/Stock/33266695_0.html
: 一个smartphone/tablet，可以通过dock外接所有东西，用作电脑笔记本，dvd，gps，
: 视频会议。。。没有做不到，只有想不到。
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C*G
发帖数: 7495 | 19 大牛，指教。当然，现在tegra3还比不了。tegra3.x, tegra4,四核Snapdragon，甚至8
核，没问题。
【在 s*******d 的大作中提到】
: 果然是野鸡FA。。。移动芯片的性能怎么能和i7比。。。
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s*******d
发帖数: 380 | 20 算峰值性能你可以用最高的throughput近似，#core*#thread*freq.这个是基于假设 1
IPC/thread，没有任何cache miss，没有dependency。ARM的cache hit rate有多少，
我不清楚，但intel的miss rate是很低很低的。。。ARM的cache size估计也是根据
mobile application来size的，跑desktop的benchmark估计就差了。以后它要做大了，
性能能不能线性增长还是个问号了。
至8
【在 C*G 的大作中提到】
: 大牛，指教。当然，现在tegra3还比不了。tegra3.x, tegra4,四核Snapdragon，甚至8
: 核，没问题。
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g**********7
发帖数: 2026 | 21 看来是专业人士，怎么看NVDA？
【在 s*******d 的大作中提到】
: 果然是野鸡FA。。。移动芯片的性能怎么能和i7比。。。
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C*G
发帖数: 7495 | 22 我老文科男，只有wiki的知识，
http://en.wikipedia.org/wiki/ARM_architecture
A15/GPU的8核SOC，理论上横扫X86。
传统英特尔胜在工艺和市场。
请问业内大牛， 英特尔X86架构下的，在芯片设计和工艺模拟的表现有跃进，但是在65
纳米45纳米32纳米和22纳米尺度减小，同时应用硅在绝缘体，锗/硅应力，高K介电质等
先进技术，为啥12寸集成片性能没有本质提高？倒底是设计问题，是工艺问题，还是集
成问题，还是本身的架构问题？到底温度和功耗热熔对主频率/缓存什么程度和过程影
响？到底mosfet迁移率在集成功耗下多少？到底表面电子温度多少？谢谢。
hiahia
1
【在 s*******d 的大作中提到】
: 算峰值性能你可以用最高的throughput近似，#core*#thread*freq.这个是基于假设 1
: IPC/thread，没有任何cache miss，没有dependency。ARM的cache hit rate有多少，
: 我不清楚，但intel的miss rate是很低很低的。。。ARM的cache size估计也是根据
: mobile application来size的，跑desktop的benchmark估计就差了。以后它要做大了，
: 性能能不能线性增长还是个问号了。
:
: 至8
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C*G
发帖数: 7495 | |
