s*****o
发帖数: 22187 | 1 【 以下文字转载自 Military 讨论区 】
发信人: oloolo (似人非兽), 信区: Military
标 题: 微电子所在高端芯片国产化封装技术上取得重大突破(ZT)
发信站: BBS 未名空间站 (Wed Mar 24 17:59:24 2010, 美东)
摘自：中国科学院微电子研究所 www.ime.ac.cn
评论：难怪龙芯2G、龙芯3难产，原来是准备把意法半导体一脚揣开，独干了。有了自
主设计还有了自主制造，中国人准备翻身了！！！以前有自主设计无流片制造，命运始
终抓在别人手里，现在好了，设计一个新龙芯，不需要频繁的出国流片修改了(还老受
政治环境影响)，设计更新成熟一个芯片的周期大大缩短。同志们，中国芯片的春天就
要到来了，疯狂吧！！！龙芯2G，龙芯3，我想死你们了，快点出来吧！！！
近日，一款用于计算机多CPU高速互连的高性能专用交换芯片在中国科学院微电子研究
所系统封装技术研究室封装成功。实现此类高端芯片完全国产化的高密度封装，这在国
内还是首次。这标志着我国不但可独立自主完成高频、高密度芯片的封装设计，而且还
标志了可以依靠国内技术进行高密度低成本的封 |
q****e
发帖数: 793 | 2 高手科普下看，这个芯片生产的最难得是封装啊？哎看来做process真的是没前途啊
【在 s*****o 的大作中提到】
: 【 以下文字转载自 Military 讨论区 】
: 发信人: oloolo (似人非兽), 信区: Military
: 标 题: 微电子所在高端芯片国产化封装技术上取得重大突破(ZT)
: 发信站: BBS 未名空间站 (Wed Mar 24 17:59:24 2010, 美东)
: 摘自：中国科学院微电子研究所 www.ime.ac.cn
: 评论：难怪龙芯2G、龙芯3难产，原来是准备把意法半导体一脚揣开，独干了。有了自
: 主设计还有了自主制造，中国人准备翻身了！！！以前有自主设计无流片制造，命运始
: 终抓在别人手里，现在好了，设计一个新龙芯，不需要频繁的出国流片修改了(还老受
: 政治环境影响)，设计更新成熟一个芯片的周期大大缩短。同志们，中国芯片的春天就
: 要到来了，疯狂吧！！！龙芯2G，龙芯3，我想死你们了，快点出来吧！！！
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l*****x
发帖数: 3431 | 3 有印象是成本的70%花在封装上
【在 q****e 的大作中提到】
: 高手科普下看，这个芯片生产的最难得是封装啊？哎看来做process真的是没前途啊
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a*m
发帖数: 6253 | 4 For large scale chip, normally at least half/half.
【在 l*****x 的大作中提到】
: 有印象是成本的70%花在封装上
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