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发帖数: 80 | 1 想购买一款compact的flip chip bonder, 但因为以前没用过flip chip bonding
technology，不知道该如何挑选。不知道业界内有什么好的品牌，求建议
1. 大型设备就算了，希望体积不要太大，compact一些
2. 希望最好能同时支持wafer-to-wafer packaging和die-level packaging
3. 我们主要的使用的wafer的尺寸是6 inch和8 inch
4. 关于chip pad上的bump,希望能支持solder bump和gold bump
5. 最好bonder能同时完成underfilling，而不用买额外的设备了
6. 至于placement accuracy,我心里还没有具体的要求。silicon die上的IO pad一般
是100um X 100um的，两个pad之间的距离（边缘到边缘）大概也有100um。这种情况是
不是+/- 5um的accuracy就足够了？
非常感谢。 |
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