C***S
发帖数: 1159 | 1 最好会 PCB design。会点firmware development更好。 |
f****i
发帖数: 20252 | 2 这是招大牛吗，光通讯加PCB加firmware？
【在 C***S 的大作中提到】
: 最好会 PCB design。会点firmware development更好。
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C***S
发帖数: 1159 | 3 大牛最好。但是刚毕业的够聪明也行。重点是光通信加transceiver circuit.
https://www.google.com/about/careers/search#!t=jo&jid=89375001&
【在 f****i 的大作中提到】
: 这是招大牛吗，光通讯加PCB加firmware？
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Y*****n
发帖数: 2 | 4 您好，我现在做的东西类似，想申请试试，怎么把简历发给你？ |
K*****1
发帖数: 56 | 5 这个职位描述貌似从两三年前第一次在LinkedIn上看到就一直有，是一直没找到人？以
前一直以为是绿卡广告
[在 CHEDS (CHEDS) 的大作中提到：]
：大牛最好。但是刚毕业的够聪明也行。重点是光通信加transceiver circuit.
：
：........... |
C***S
发帖数: 1159 | 6 已经找到过几个了。每次要找photonics enginer就重贴一遍。这次要找个会laser
driver circuit design 的。
【在 K*****1 的大作中提到】
: 这个职位描述貌似从两三年前第一次在LinkedIn上看到就一直有，是一直没找到人？以
: 前一直以为是绿卡广告
: [在 CHEDS (CHEDS) 的大作中提到：]
: ：大牛最好。但是刚毕业的够聪明也行。重点是光通信加transceiver circuit.
: ：
: ：...........
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K*****1
发帖数: 56 | 7 原来如此，之前一直以为Google fiber涉及transceiver的组规模不大，尤其是其中做
硬件的。平时工作是不是主要是evaluate不同supplier的module，然后自己设计一些系
统方面的东西？还是这部分也外包了？
[在 CHEDS (CHEDS) 的大作中提到：]
：已经找到过几个了。每次要找photonics enginer就重贴一遍。这次要找个会laser
：driver circuit design 的。
：........... |
l***n
发帖数: 376 | 8 我在大公司做lte的firmware and potocal development. 以前做过pcb, 小板。自己研
究玩玩的project. 用protel做的。不知到合不合适。 |
o*******L
发帖数: 1 | 9 我是学光通讯的，现在在做100G port optical tranceiver （tranceiver
arkitecture, packaging development, optical device development，process
integration) ， PCB design方面主要是signal integrity和power integrity比较在
行， thermal和mechanical也做一点。firmware 没做过，团队里有其他人人做，
driver 和TIA circuit 没做过，但是能看看。现在还可以申请吗？
最好会 PCB design。会点firmware development更好。
【在 C***S 的大作中提到】
: 最好会 PCB design。会点firmware development更好。
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l*****5
发帖数: 100 | 10 我来美国之后读博学的光通信，之前学的是射频，做过很多PCB design,
microprocessor的project。之前申请过这个岗位，还需要重新申请吗？刚看了你发的
链接就是今年年初放出来的。
据了解，这个岗位放出来后就frozen了，身边很多准备毕业的朋友都申请了，后来都石
沉大海了。现在要是开始招人了，麻烦给个你的联系方式，可以吗？多谢，之前一直关
注这个岗位 |
