采用890FX/GX+SB850芯片组：AMD下一代Leo桌面平台明年4月份推出 - Hardware版

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Hardware版 - 采用890FX/GX+SB850芯片组：AMD下一代Leo桌面平台明年4月份推出

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d*****0
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AMD计划明年4月份将现有Dragon AM3桌面平台升级为Leo平台。新平台将以明年上市的
更快的45nm制程多核AM3处理器为核心，配以AMD下一代890FX/GX+SB850芯片组，以及
HD5800系列中代号为Helmlock和Cypress的DX11独立显卡。890FX/GX芯片组将进行多处
改进，如进一步提升交火系统的性能，支持ATI Stream及OpenCL技术，并支持增强版
混合交火技术等等。
另外新平台芯片组还将支持AMD Fusion II/OverDrive/黑盒版内存调节等超频相关技术
。此外新平台芯片组还将支持SATA 6Gbps，USB3.0,并将集成宽带网卡等新功能。

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