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Hardware版 - Intel P55芯片组将启用B3步进工艺 zz
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s***q
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1
按Intel的计划,LGA1156插槽处理器配套的旗舰芯片组P55将开始启用最新的B3步进版
本(目前市售的P55芯片组为B2步进版本)。新的B3步进P55芯片组将在以下几个方面有
所变化:
* 芯片组产品的S-spec代码以及产品MM代码方面将有所变更;
* 主板BIOS需要进行更新,并需要对处理器微代码部分进行更新,以便支持未来推
出的处理器
* 建议B3版的用户将芯片组存储功能驱动由原来的MSM8.9版本升级到RST9.5版本。

B3步进P55芯片组将与现有的B2步进产品保持针脚兼容性,因此主板厂商不需要对主板
进行重新设计,不过主板BIOS升级则是必须的。据Intel表示,首批P55 B3步进芯片将
自12月7日起正式推出,不过客户可能要等到明年2月5日左右才可以拿到实际的产品。
Intel's P55 chipset moving to B3 stepping
Posted by: Cristian on November 11, 2009 09:18 Discuss this
t****p
发帖数: 1703
2
肯定是在嘲笑这个步进的

【在 s***q 的大作中提到】
: 按Intel的计划,LGA1156插槽处理器配套的旗舰芯片组P55将开始启用最新的B3步进版
: 本(目前市售的P55芯片组为B2步进版本)。新的B3步进P55芯片组将在以下几个方面有
: 所变化:
: * 芯片组产品的S-spec代码以及产品MM代码方面将有所变更;
: * 主板BIOS需要进行更新,并需要对处理器微代码部分进行更新,以便支持未来推
: 出的处理器
: * 建议B3版的用户将芯片组存储功能驱动由原来的MSM8.9版本升级到RST9.5版本。
:
: B3步进P55芯片组将与现有的B2步进产品保持针脚兼容性,因此主板厂商不需要对主板
: 进行重新设计,不过主板BIOS升级则是必须的。据Intel表示,首批P55 B3步进芯片将

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