p*******m
发帖数: 20761 | 1 甲骨文计划收购芯片公司 传对象为AMD英伟达
北京时间9月24日上午消息，据国外媒体报道，甲骨文CEO拉里·埃里森(Larry Ellison
)在甲骨文年会上表示，该公司计划未来收购半导体芯片公司和更多的行业软件公司。
随后有传闻称，其收购对象可能包括AMD、英伟达 (NVIDIA)和IBM的芯片业务部门等。
“外界很快就能看到我们收购芯片公司的消息，”埃里森在旧金山举行的甲骨文年会上
表示。收购芯片公司将进一步推动甲骨文的计算机硬件业务，之前该公司通过收购服务
器厂商Sun第一次进入硬件市场。
埃里森称，他希望学习苹果软件和硬件结合的模式，获得更多微芯片的知识产权。苹果
之前曾收购半导体芯片公司PA Semi和Intrinsity，以帮助其开发iPhone和iPad等产品
。甲骨文从收购Sun中已经获得了一些芯片相关的技术，如Sparc服务器中的自主芯片设
计。Sparc服务器同样使用英特尔和AMD的芯片。
Gleacher & Co分析师道戈·弗里德曼(Doug Freedman)认为，甲骨文可能收购半导体公
司的目的是帮助其开发服务器技术，可能的并购目标包括AMD、IBM芯片部 |
l******e
发帖数: 12192 | 2 LE太牛拜了
Ellison
【在 p*******m 的大作中提到】
: 甲骨文计划收购芯片公司 传对象为AMD英伟达
: 北京时间9月24日上午消息，据国外媒体报道，甲骨文CEO拉里·埃里森(Larry Ellison
: )在甲骨文年会上表示，该公司计划未来收购半导体芯片公司和更多的行业软件公司。
: 随后有传闻称，其收购对象可能包括AMD、英伟达 (NVIDIA)和IBM的芯片业务部门等。
: “外界很快就能看到我们收购芯片公司的消息，”埃里森在旧金山举行的甲骨文年会上
: 表示。收购芯片公司将进一步推动甲骨文的计算机硬件业务，之前该公司通过收购服务
: 器厂商Sun第一次进入硬件市场。
: 埃里森称，他希望学习苹果软件和硬件结合的模式，获得更多微芯片的知识产权。苹果
: 之前曾收购半导体芯片公司PA Semi和Intrinsity，以帮助其开发iPhone和iPad等产品
: 。甲骨文从收购Sun中已经获得了一些芯片相关的技术，如Sparc服务器中的自主芯片设
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x****c
发帖数: 25662 | 3 oracle太强大了。
Ellison
【在 p*******m 的大作中提到】
: 甲骨文计划收购芯片公司 传对象为AMD英伟达
: 北京时间9月24日上午消息，据国外媒体报道，甲骨文CEO拉里·埃里森(Larry Ellison
: )在甲骨文年会上表示，该公司计划未来收购半导体芯片公司和更多的行业软件公司。
: 随后有传闻称，其收购对象可能包括AMD、英伟达 (NVIDIA)和IBM的芯片业务部门等。
: “外界很快就能看到我们收购芯片公司的消息，”埃里森在旧金山举行的甲骨文年会上
: 表示。收购芯片公司将进一步推动甲骨文的计算机硬件业务，之前该公司通过收购服务
: 器厂商Sun第一次进入硬件市场。
: 埃里森称，他希望学习苹果软件和硬件结合的模式，获得更多微芯片的知识产权。苹果
: 之前曾收购半导体芯片公司PA Semi和Intrinsity，以帮助其开发iPhone和iPad等产品
: 。甲骨文从收购Sun中已经获得了一些芯片相关的技术，如Sparc服务器中的自主芯片设
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p*******m
发帖数: 20761 | 4
软件，硬件，操作系统，数据库，erp
【在 x****c 的大作中提到】
: oracle太强大了。
:
: Ellison
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l******e
发帖数: 12192 | 5 intel, m$, hp, ibm都难望其项背呀
【在 p*******m 的大作中提到】
:
: 软件，硬件，操作系统，数据库，erp
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r****y
发帖数: 26819 | 6 强大到拿个senior developer都太难，哈哈
【在 x****c 的大作中提到】
: oracle太强大了。
:
: Ellison
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f*****Q
发帖数: 1912 | |
O**l
发帖数: 12923 | 8
ibm可以
【在 l******e 的大作中提到】
: intel, m$, hp, ibm都难望其项背呀
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n******7
发帖数: 12463 | 9 收购sun已经赚过一次了
java virtualbox ooffice mysql sparc soloris... 老是看到oracle那个丑logo |
l***s
发帖数: 1405 | 10 IBM 不会卖给oracle吧
Ellison
【在 p*******m 的大作中提到】
: 甲骨文计划收购芯片公司 传对象为AMD英伟达
: 北京时间9月24日上午消息，据国外媒体报道，甲骨文CEO拉里·埃里森(Larry Ellison
: )在甲骨文年会上表示，该公司计划未来收购半导体芯片公司和更多的行业软件公司。
: 随后有传闻称，其收购对象可能包括AMD、英伟达 (NVIDIA)和IBM的芯片业务部门等。
: “外界很快就能看到我们收购芯片公司的消息，”埃里森在旧金山举行的甲骨文年会上
: 表示。收购芯片公司将进一步推动甲骨文的计算机硬件业务，之前该公司通过收购服务
: 器厂商Sun第一次进入硬件市场。
: 埃里森称，他希望学习苹果软件和硬件结合的模式，获得更多微芯片的知识产权。苹果
: 之前曾收购半导体芯片公司PA Semi和Intrinsity，以帮助其开发iPhone和iPad等产品
: 。甲骨文从收购Sun中已经获得了一些芯片相关的技术，如Sparc服务器中的自主芯片设
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y***d
发帖数: 2330 | 11 oracle 最近怎么这么有钱？炒股票赚的？
Ellison
【在 p*******m 的大作中提到】
: 甲骨文计划收购芯片公司 传对象为AMD英伟达
: 北京时间9月24日上午消息，据国外媒体报道，甲骨文CEO拉里·埃里森(Larry Ellison
: )在甲骨文年会上表示，该公司计划未来收购半导体芯片公司和更多的行业软件公司。
: 随后有传闻称，其收购对象可能包括AMD、英伟达 (NVIDIA)和IBM的芯片业务部门等。
: “外界很快就能看到我们收购芯片公司的消息，”埃里森在旧金山举行的甲骨文年会上
: 表示。收购芯片公司将进一步推动甲骨文的计算机硬件业务，之前该公司通过收购服务
: 器厂商Sun第一次进入硬件市场。
: 埃里森称，他希望学习苹果软件和硬件结合的模式，获得更多微芯片的知识产权。苹果
: 之前曾收购半导体芯片公司PA Semi和Intrinsity，以帮助其开发iPhone和iPad等产品
: 。甲骨文从收购Sun中已经获得了一些芯片相关的技术，如Sparc服务器中的自主芯片设
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