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Hardware版 - 新技术有望使电脑芯片速度提高1000倍
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m********5
发帖数: 17667
1
垂直叠加这种粗暴的技术已经发了很多文章,但是我觉得最重要的问题根本没解决:
产热,散热
我估计等碳基芯片出来了,这个idea还在意淫
IBM已经与胶水制造商3M合作,联合打造用来“叠加”100层硅片,制造速度比现在快
1000倍的处理器
电脑制造商IBM已经与3M公司合作,利用胶水把一层层芯片粘在一起,研制“摩天楼”
电脑。希望通过这种方式,可以令手机和PC的速度提高1000倍。这种产品有望在2013年
上市。
3M公司还生产用于航空航天业的耐热胶水、黏合剂和胶带,但是它与IBM联合研制
的这种高科技胶水,事实上是计算机信息处理技术能否向前迈进一大步的关键。现在把
芯片垂直叠加在一起的技术面临产品过热等问题。新型胶水应该让叠加在一起的芯片具
备良好的导热性,确保线路不会因过热而烧毁。该研究打算制造由100层芯片组成的商
用微处理器。
IBM研究部副总裁伯尼-梅尔森在声明里说:“这种新型‘3D’方法能够大大提高平板电
脑等电子产品的速度,进而显著提高电脑的能力。”
a***e
发帖数: 27968
2
叠个5~10层估计也就是几年的事
不过应该不是高性能应用

【在 m********5 的大作中提到】
: 垂直叠加这种粗暴的技术已经发了很多文章,但是我觉得最重要的问题根本没解决:
: 产热,散热
: 我估计等碳基芯片出来了,这个idea还在意淫
: IBM已经与胶水制造商3M合作,联合打造用来“叠加”100层硅片,制造速度比现在快
: 1000倍的处理器
: 电脑制造商IBM已经与3M公司合作,利用胶水把一层层芯片粘在一起,研制“摩天楼”
: 电脑。希望通过这种方式,可以令手机和PC的速度提高1000倍。这种产品有望在2013年
: 上市。
: 3M公司还生产用于航空航天业的耐热胶水、黏合剂和胶带,但是它与IBM联合研制
: 的这种高科技胶水,事实上是计算机信息处理技术能否向前迈进一大步的关键。现在把

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