求review-- IC packaging, MEMS 和 MEMS packaging 方向 - Immigration版

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Immigration版 - 求review-- IC packaging, MEMS 和 MEMS packaging 方向

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m******n
发帖数: 14

我的PhD研究是IC packaging, MEMS 和 MEMS packaging，主要包括fabrication，
thermal and mechanical reliability simulation。如果有合适的请推荐，非常感
谢！
邮箱 [email protected]/* */

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