求推荐审稿，电子器件封装散热方向~ - Immigration版

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Immigration版 - 求推荐审稿，电子器件封装散热方向~

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a**********6
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本人Top 50 学校PhD，发表了10+ peer review文章，review 过5+ IEEE transaction
文章。研究领域为thermal management of electronic devices and packaging. 求推
荐审稿。
邮箱地址： [email protected]/* */ 若需简历，我也会一并提供。
谢谢！

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