微电子所在高端芯片国产化封装技术上取得重大突破 - Military版

本页内容为未名空间相应帖子的节选和存档，一周内的贴子最多显示50字，超过一周显示500字访问原贴

Military版 - 微电子所在高端芯片国产化封装技术上取得重大突破

相关主题
● 微电子所在高端芯片国产化封装技术上取得重大突破(ZT)	● 三星做过大核心的芯片么？
● 龙芯CPU第一款国产化产品封装成功	● 房子以后会变得不值钱，再过10-15年
● 北方微电子高密度等离子刻蚀机中标国家集成电路先导工艺研发项目	● 华为宣布技术大突破！(zz)
● 关键IC制造装备国产化获重大突破	● 1.8焦耳的枪口动能是怎么测的啊？
● 第六代龙芯探秘：下代产品将用28nm制程制作	● 我国首款商用100Gbps硅光芯片投产！三四秒下完40GB蓝光电影
● 中国建成世界首个±６６０千伏直流输电工程	● 京沪最让人绝望的是没有翻身机会
● 深圳1名盗贼逃逸时袭警被警察依法果断开6枪击退	● 曝光小米9手机多参数自称地球上配置最高激光混合对焦
● 中国去IOE就是时间问题，但是也别装逼	● 不愧世界唯一！麒麟990 5G原来这么牛

相关话题的讨论汇总
话题: 封装话题: 芯片话题: 技术话题: 国产化话题: 微电子

进入Military版参与讨论

(共1页)

s********e
发帖数: 13723

近日，一款用于计算机多CPU高速互连的高性能专用交换芯片在中国科学院微电子研究
所系统封装技术研究室封装成功。实现此类高端芯片完全国产化的高密度封装，这在国
内还是首次。这标志着我国不但可独立自主完成高频、高密度芯片的封装设计，而且还
标志了可以依靠国内技术进行高密度低成本的封装制造。
该款芯片封装为FCBGA形式，I/O数超过1000 pin，采用6层高密度普通材料基板，
封装面积为42x42平方毫米。该封装最大特点是完全国产化和低成本，采用普通材料，
通过精确的设计和仿真，实现了高速信号传输。目前该产品已经通过了用户单位的DFT
以及功能测试，达到设计指标，且得到了很高的评价，被认为仅用了国外封装厂一半的
时间，产品整体性能全面超过国外封装厂封装的同一产品。
高密度封装在我国微电子行业里一直是技术瓶颈，目前高端芯片封装大都是在国外
或境外进行的，封装成本高，周期长，加上在国外、境外进行封装会面临许多技术安全
方面的问题，所以高端芯片封装国产化是市场和国家安全迫切需要的技术。另外，随着
我国的微电子技术的发展，电子产品的微型化、集成化的需求使高端封装技术有着广阔
的应用前景。面对国内

(共1页)

进入Military版参与讨论

相关主题
● 不愧世界唯一！麒麟990 5G原来这么牛	● 第六代龙芯探秘：下代产品将用28nm制程制作
● 光刻机除了ASML，就没有其它公司可以生产吗？	● 中国建成世界首个±６６０千伏直流输电工程
● 55 ж 6-1 型反隐身雷达(zz)	● 深圳1名盗贼逃逸时袭警被警察依法果断开6枪击退
● 印度首架海军型LCA下线	● 中国去IOE就是时间问题，但是也别装逼
● 微电子所在高端芯片国产化封装技术上取得重大突破(ZT)	● 三星做过大核心的芯片么？
● 龙芯CPU第一款国产化产品封装成功	● 房子以后会变得不值钱，再过10-15年
● 北方微电子高密度等离子刻蚀机中标国家集成电路先导工艺研发项目	● 华为宣布技术大突破！(zz)
● 关键IC制造装备国产化获重大突破	● 1.8焦耳的枪口动能是怎么测的啊？

相关话题的讨论汇总
话题: 封装话题: 芯片话题: 技术话题: 国产化话题: 微电子

#	版面	帖数(主题数)
-	全站	4871 (796)
1	Military	3777 (569)
2	Stock	341 (51)
3	Joke	117 (17)
4	History	116 (3)
5	Automobile	100 (9)
6	USANews	55 (9)
7	Midlife	45 (1)
8	Headline	41 (41)
9	Dreamer	33 (13)
10	FleaMarket	32 (20)
11	Living	30 (7)

boards

未名新帖统计// 7月16日

历史上的今天