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Military版 - 微电子所在高端芯片国产化封装技术上取得重大突破(ZT)
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话题: 封装话题: 芯片话题: 龙芯话题: 设计话题: 流片
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1 (共1页)
o****o
发帖数: 8077
1
摘自:中国科学院微电子研究所 www.ime.ac.cn
评论:难怪龙芯2G、龙芯3难产,原来是准备把意法半导体一脚揣开,独干了。有了自
主设计还有了自主制造,中国人准备翻身了!!!以前有自主设计无流片制造,命运始
终抓在别人手里,现在好了,设计一个新龙芯,不需要频繁的出国流片修改了(还老受
政治环境影响),设计更新成熟一个芯片的周期大大缩短。同志们,中国芯片的春天就
要到来了,疯狂吧!!!龙芯2G,龙芯3,我想死你们了,快点出来吧!!!
近日,一款用于计算机多CPU高速互连的高性能专用交换芯片在中国科学院微电子研究
所系统封装技术研究室封装成功。实现此类高端芯片完全国产化的高密度封装,这在国
内还是首次。这标志着我国不但可独立自主完成高频、高密度芯片的封装设计,而且还
标志了可以依靠国内技术进行高密度低成本的封装制造。
该款芯片封装为FCBGA形式,I/O数超过1000 pin,采用6层高密度普通材料基板,
封装面积为42x42平方毫米。该封装最大特点是完全国产化和低成本,采用普通材料,
通过精确的设计和仿真,实现了高速信号传输。目前该产品已经通过了用户单位的DFT
以及功能测试,
x*********g
发帖数: 11508
2
中国的假科研成果已经让大家都麻木了。不知道这次是真还是假啊?
如果是真的,那就太棒了。
我列的中国去美国的采购单子上,航空母舰咱们也有了,可以不要。如果这个也有了,
AMD或者TI也可以不要了。那就剩波音的飞机制造技术了。呵呵。
s******p
发帖数: 4962
3
我去.......不就是个封装,后端工艺,能被吹成这样???
核高基的钱白花了

【在 o****o 的大作中提到】
: 摘自:中国科学院微电子研究所 www.ime.ac.cn
: 评论:难怪龙芯2G、龙芯3难产,原来是准备把意法半导体一脚揣开,独干了。有了自
: 主设计还有了自主制造,中国人准备翻身了!!!以前有自主设计无流片制造,命运始
: 终抓在别人手里,现在好了,设计一个新龙芯,不需要频繁的出国流片修改了(还老受
: 政治环境影响),设计更新成熟一个芯片的周期大大缩短。同志们,中国芯片的春天就
: 要到来了,疯狂吧!!!龙芯2G,龙芯3,我想死你们了,快点出来吧!!!
: 近日,一款用于计算机多CPU高速互连的高性能专用交换芯片在中国科学院微电子研究
: 所系统封装技术研究室封装成功。实现此类高端芯片完全国产化的高密度封装,这在国
: 内还是首次。这标志着我国不但可独立自主完成高频、高密度芯片的封装设计,而且还
: 标志了可以依靠国内技术进行高密度低成本的封装制造。

d*******u
发帖数: 940
4
虽然很忙,还是指出一下:封装和流片是两回事。。
以前有自主设计无流片制造,命运始
终抓在别人手里,现在好了,设计一个新龙芯,不需要频繁的出国流片修改了(还老受
政治环境影响),设计更新成熟一个芯片的周期大大缩短。同志们,中国芯片的春天就
要到来了,疯狂吧!!!龙芯2G,龙芯3,我想死你们了,快点出来吧!!!
o****o
发帖数: 8077
5
牛们,zkss
最近还有一些超大容量通信芯片面试

【在 d*******u 的大作中提到】
: 虽然很忙,还是指出一下:封装和流片是两回事。。
: 以前有自主设计无流片制造,命运始
: 终抓在别人手里,现在好了,设计一个新龙芯,不需要频繁的出国流片修改了(还老受
: 政治环境影响),设计更新成熟一个芯片的周期大大缩短。同志们,中国芯片的春天就
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L***n
发帖数: 6727
6
龙芯3很成时间没动静了,可能有难度

【在 d*******u 的大作中提到】
: 虽然很忙,还是指出一下:封装和流片是两回事。。
: 以前有自主设计无流片制造,命运始
: 终抓在别人手里,现在好了,设计一个新龙芯,不需要频繁的出国流片修改了(还老受
: 政治环境影响),设计更新成熟一个芯片的周期大大缩短。同志们,中国芯片的春天就
: 要到来了,疯狂吧!!!龙芯2G,龙芯3,我想死你们了,快点出来吧!!!

x*********g
发帖数: 11508
7
晕。难道只封装,不做流片? 这算什么重大突破啊?

【在 d*******u 的大作中提到】
: 虽然很忙,还是指出一下:封装和流片是两回事。。
: 以前有自主设计无流片制造,命运始
: 终抓在别人手里,现在好了,设计一个新龙芯,不需要频繁的出国流片修改了(还老受
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o****o
发帖数: 8077
8
据称是京瓷转让的技术
o****o
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9
据称是京瓷转让的技术
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