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发帖数: 46 | 1 为何苹果两年内基本没可能自己研究出5G集成芯片。
https://www.toutiao.com/a6633623511833248008/
为什么苹果要把基带外挂，而华为高通不用外挂基带，基带外挂有什么缺点吗？
那么所谓的“基带外挂”是什么意思呢？这个“外挂”是相对于手机芯片来说的，上图
里面大家可以看到，芯片是芯片，基带基带是基带，他们两个是手机里面独立的元器件
，也就是题目所说的基带外挂在芯片之外了，像高通的骁龙、华为的麒麟芯片，手机基
带是内置在芯片里面的，两者是合二为一。
那咱们再说为什么评估要把基带外挂，一般理解上我们都会认为苹果什么都好，包括相
机、芯片等等都非常了不起，但至少在手机基带这一点上，苹果也是没有办法。
苹果是一家非常伟大的科技公司，但在通讯行业却还缺乏相应的技术积累，因此对手机
基带的安置他没办法，没有这方面的技术能力把基带内知道自己的芯片当中，除非向高
通购买基带专利费用，但像苹果公司这暴脾气哪能受得了呢？这不最近苹果和高通还在
为专利问题打官司呢么。
我们都知道高通是以专利发家，而华为除了手机业务外，其本身也是做通信设备的，因
此高通和华为在通讯行业都具有非常多的专利积累，因此他们也就有技术能力把基带技
术内置到自己研发的手机芯片当中。
那么咱再说最后一个话题，基带外挂有什么影响，首先从技术实现方面，芯片基带合二
为一自然是最好的了，这是无用质疑的，不是说你个头大性能就会更强，两个合二为一
在数据传输上自然会更高效，在功耗上也会更低；其次在手机内部布局上，两者合二为
一那很显然可以给手机节省一定的空间，那么这一部分空间就可以提供给电池等其他元
器件，让手机的整体性能更好。
但纵然如此，也仍然挡不住消费者购买评估的热情，为什么？还是上面那句话：整体性
能。即便是基带外挂，但人家的芯片性能就是好啊，这点功耗对于手机使用体验来讲不
算什么，现在什么都看的是整体性能。
主要是因为苹果在基带方面的技术研发实力不够，而且和基带相关的大部分专利已经被
高通垄断了，华为也只是和高通交叉授权，才能够研发出自己的基带芯片。苹果以前一
直都是外挂高通的基带，这两年由于和高通闹矛盾（主要是分成问题），从今年开始新
iPhone手机改成外挂英特尔基带了。
外挂基带最主要的缺点就是功耗高。华为麒麟处理器和高通骁龙处理器都是将基带集成
到处理器当中，这样做的好处非常明显，一个是基带可以享受处理器先进制程所带来的
低功耗优势。比如麒麟980核高通8150都是7nm工艺制程，它们的基带也都是7nm。而苹
果A12处理器虽然是7nm，外挂的英特尔XMM 7560却是14nm制程，这就增加了一定的功耗。
外挂基带的另一个缺点就是占用空间大。处理器集成基带芯片可以有效减少芯片的体积
，从而缩小整个主板的体积，将宝贵的机身空间让给其它零部件，比如更大的电池，更
大尺寸的摄像头传感器、散热组件等。
相对的，外挂基带就会导致芯片体积增加，再加上苹果A系列处理器一直都超大核设计
，面积比麒麟、骁龙处理器更大，再加上外挂基带芯片，连带着主板也无法做到很小。
所以从iPhone X开始，苹果手机都是双层主板的设计，这就缩减了手机内部空间，导致
无法使用更大的电池和摄像头传感器，同时影响了机身散热。iPhone X长时间玩游戏之
后就会发热降频，很大的原因就是内部主板结构设计不合理导致的。
到了iPhone XS/XS Max这一代，由于7nm的A12处理器的功耗更低，所以散热的问题得到
了缓解，但是iPhone XS/XS Max依旧是双层主板。而单层主板的iPhone XR则有着更好
的游戏性能。
芯片高度集成化是未来的趋势，所以苹果肯定也必须解决外挂基带的问题，否则再过一
两代iPhone手机的处理器性能很有可能会被安卓手机超越。据传苹果已经开始着手研发
自己的5G基带芯片，以摆脱对高通、英特尔的以来，并进一步提升iPhone手机的性能。
不过基带芯片的研发非常困难，苹果能否在短时间内实现这一目标，现在还尚无法做出
定论。 |
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