d**********3
发帖数: 14 | 1 前几天（11/7） techinsights 拆解了mate30 pro 5g （已经在国内大规模销售）。
https://www.techinsights.com/blog/huawei-mate-30-pro-5g-teardown
手机中的射频芯片主要来自华为海思 （HiSilicon) 和日本Murata
HiSilicon Hi6H11 LNA/RF Switch
HiSilicon Hi6D22 Front-End Module
HiSilicon Hi6H12 LNA/RF Switch
HiSilicon Hi6D03 MB/HB Power Amplifier Module
HiSilicon Hi6365 RF Transceiver
HiSilicon Hi6D05 Power Amplifier Module
Murata Front-End Module
也证实了mate 30手机中没有美帝的Qrvo 和 Swks 的射频芯片。在此之前，Qrvo 和
Swks 垄断了全球的射频芯片市场。普遍认为，这两家公司对任何一家手机公司禁运，
这家公司就一定完蛋。 中国国内虽然有八九家设计射频芯片的公司（射频芯片利润特
高），但这些公司连3G手机射频芯片都没完全搞定，更不要说4G, 5G了。
另外，设计5G 射频芯片难度比4G 高了一个数量级， 因为要向下兼容4G,3G 等。 这次
mate30 5g手机中突然出现了大堆的海思射频芯片， 还是有点让人吃惊。证明了华为的
备胎确实很厉害。任正非不是在吹牛。
代工海思射频芯片的公司主要是台湾稳懋, 这家公司在华为被禁之前，开工率不到60%
。 5月份华为被禁之后， 公司的订单都接不过来了， 股票也翻倍了。 日本Murata在
华为被禁之后也涨了50%。
最近为了供应渠道安全，华为开始让国内公司代工海思射频芯片 （三安光电等）。 这
个可能对美帝的芯片公司有重大冲击。 华为为了和美国高科技公司搞好关系， 一直以
来，自用的芯片都不外卖， 不但不外卖， 还坚持一半外购的政策。也就是说即使华为
搞出了美国的独门芯片，对美国公司冲击也不是很大。 但是海思设计的芯片在国内代
工的话， 按照国内公司的一贯行为， 一些技术窍门肯定会外传，扩散。 几年后，各
种白菜价的美帝独门芯片可能到处都是 |
t******x
发帖数: 55 | 2 芯片里面就ARM和X86的CPU自己设计有难度，其他都没难度。
对华为这种体量的公司，肯烧钱当然做的出，小公司是玩不过的
美帝都是文科生做决策，笑死了 |
A*****Q
发帖数: 1 | 3 这就又没难度了。之前射频芯片吹上天了。
【在 t******x 的大作中提到】
: 芯片里面就ARM和X86的CPU自己设计有难度，其他都没难度。
: 对华为这种体量的公司，肯烧钱当然做的出，小公司是玩不过的
: 美帝都是文科生做决策，笑死了
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c***m
发帖数: 53 | 4 操
【在 t******x 的大作中提到】
: 芯片里面就ARM和X86的CPU自己设计有难度，其他都没难度。
: 对华为这种体量的公司，肯烧钱当然做的出，小公司是玩不过的
: 美帝都是文科生做决策，笑死了
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G****o
发帖数: 167 | 5 擦，以前以为射频是芯片业的皇冠，现在才知道，原来这个”Murata Front-End
Module“才是真的皇冠啊。
【在 d**********3 的大作中提到】
: 前几天（11/7） techinsights 拆解了mate30 pro 5g （已经在国内大规模销售）。
: https://www.techinsights.com/blog/huawei-mate-30-pro-5g-teardown
: 手机中的射频芯片主要来自华为海思 （HiSilicon) 和日本Murata
: HiSilicon Hi6H11 LNA/RF Switch
: HiSilicon Hi6D22 Front-End Module
: HiSilicon Hi6H12 LNA/RF Switch
: HiSilicon Hi6D03 MB/HB Power Amplifier Module
: HiSilicon Hi6365 RF Transceiver
: HiSilicon Hi6D05 Power Amplifier Module
: Murata Front-End Module
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F*****d
发帖数: 2848 | |
