n*****j
发帖数: 89 | 1 有个问题一直没想通， 苹果的processor据说还要Samsung生产，那所有优化和技术
Samsung岂不是一清二楚？是什么可以防止Samsung自己的芯片设计师模仿？ 也不可能
所有实现细节都走专利公开吧？ |
p***r
发帖数: 1098 | 2 照你这么说TSMC早就成了世界第一的芯片设计公司了？
【在 n*****j 的大作中提到】
: 有个问题一直没想通， 苹果的processor据说还要Samsung生产，那所有优化和技术
: Samsung岂不是一清二楚？是什么可以防止Samsung自己的芯片设计师模仿？ 也不可能
: 所有实现细节都走专利公开吧？
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w***9
发帖数: 804 | 3 iphone整个机子都是老中生产的。老中自己的品牌，现在还是要靠吐血抛卖出货，不是
一回事。 |
D********A
发帖数: 1251 | |
s****c
发帖数: 11300 | 5 只有芯片的设计而没有原理图的话 是仿造不了的
当然有些特殊的芯片工艺参数可以借鉴
【在 n*****j 的大作中提到】
: 有个问题一直没想通， 苹果的processor据说还要Samsung生产，那所有优化和技术
: Samsung岂不是一清二楚？是什么可以防止Samsung自己的芯片设计师模仿？ 也不可能
: 所有实现细节都走专利公开吧？
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c***r
发帖数: 4631 | |
a***e
发帖数: 27968 | 7 设计倒出原理图没那么复杂
又不是芯片倒出原理图
搞清逻辑原理没有任何问题
问题是3*这俩部门基本互相不说话的
再说原理图出来到吃透花的时间不比抄ARM的标准设计来得快
至于芯片工艺，果子还不如3*，
没跑过FAB，搞过工艺集成的纸上谈兵的扯淡
【在 s****c 的大作中提到】
: 只有芯片的设计而没有原理图的话 是仿造不了的
: 当然有些特殊的芯片工艺参数可以借鉴
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s****c
发帖数: 11300 | 8 芯片投产最后就是一个光绘文件 从这个导出原理图基本没可能 如果nasty一点的话空
闲区域多画几个无用的管子 那就更没法看了 你想看管极的图？那基本都没可能，但是
这个可以看光绘文件猜出来；想看更高level的设计图？那是绝无可能。
反而是一些晶圆参数配合FAB，很多时候比较先进的制程往往foundry自己都搞不清楚
这样先投产的设计厂商往往要先给foundry趟路 这个对三星自己的芯片是有好处的 特
别是晶圆参数的选择
你说芯片工艺apple不如三星？太笑话了，这世界上商品级别的芯片 一个芯片可以放到
两个不同的FAB去做 而且还能保证工艺产量成品率和性能的一致性 我之前还没听说过
，很多被迫换foundry的芯片设计厂家都很痛苦。
非成熟工艺的芯片设计，必须配合fab来一起开发，就要求设计人员对整个工艺流程需
要特别了解，还要自己建工艺库，这些东西不是花钱能买到的
【在 a***e 的大作中提到】
: 设计倒出原理图没那么复杂
: 又不是芯片倒出原理图
: 搞清逻辑原理没有任何问题
: 问题是3*这俩部门基本互相不说话的
: 再说原理图出来到吃透花的时间不比抄ARM的标准设计来得快
: 至于芯片工艺，果子还不如3*，
: 没跑过FAB，搞过工艺集成的纸上谈兵的扯淡
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s****e
发帖数: 3181 | 9 光绘文件的英文是啥？
【在 s****c 的大作中提到】
: 芯片投产最后就是一个光绘文件 从这个导出原理图基本没可能 如果nasty一点的话空
: 闲区域多画几个无用的管子 那就更没法看了 你想看管极的图？那基本都没可能，但是
: 这个可以看光绘文件猜出来；想看更高level的设计图？那是绝无可能。
: 反而是一些晶圆参数配合FAB，很多时候比较先进的制程往往foundry自己都搞不清楚
: 这样先投产的设计厂商往往要先给foundry趟路 这个对三星自己的芯片是有好处的 特
: 别是晶圆参数的选择
: 你说芯片工艺apple不如三星？太笑话了，这世界上商品级别的芯片 一个芯片可以放到
: 两个不同的FAB去做 而且还能保证工艺产量成品率和性能的一致性 我之前还没听说过
: ，很多被迫换foundry的芯片设计厂家都很痛苦。
: 非成熟工艺的芯片设计，必须配合fab来一起开发，就要求设计人员对整个工艺流程需
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i***h
发帖数: 12655 | 10 GDSII?
【在 s****e 的大作中提到】
: 光绘文件的英文是啥？
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a***e
发帖数: 27968 | 11 dummy gate鸟用不顶的
尼玛dummy gate是生产工艺要求
不是为了nasty
换厂做不出来正说明设计厂知道要求是啥，压根不知道怎么做到的，给你一样的生产线
都搞不定
倒是那些做厂子出身知道这些，需要的时候可以fan out其它厂子
设计用的工艺库和生产的就压根两码事
【在 s****c 的大作中提到】
: 芯片投产最后就是一个光绘文件 从这个导出原理图基本没可能 如果nasty一点的话空
: 闲区域多画几个无用的管子 那就更没法看了 你想看管极的图？那基本都没可能，但是
: 这个可以看光绘文件猜出来；想看更高level的设计图？那是绝无可能。
: 反而是一些晶圆参数配合FAB，很多时候比较先进的制程往往foundry自己都搞不清楚
: 这样先投产的设计厂商往往要先给foundry趟路 这个对三星自己的芯片是有好处的 特
: 别是晶圆参数的选择
: 你说芯片工艺apple不如三星？太笑话了，这世界上商品级别的芯片 一个芯片可以放到
: 两个不同的FAB去做 而且还能保证工艺产量成品率和性能的一致性 我之前还没听说过
: ，很多被迫换foundry的芯片设计厂家都很痛苦。
: 非成熟工艺的芯片设计，必须配合fab来一起开发，就要求设计人员对整个工艺流程需
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s****e
发帖数: 3181 | 12 这个是具体格式，我在问他说的那个术语
【在 i***h 的大作中提到】
: GDSII?
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a***e
发帖数: 27968 | 13 设计厂和生产合作，是因为这年头瞎layout神仙都不行，工艺要调，有人分摊钱最好，
以战养战
对设计商是时间，价格和产能的优惠
双赢，生产工艺，了解和懂是两个概念
【在 s****c 的大作中提到】
: 芯片投产最后就是一个光绘文件 从这个导出原理图基本没可能 如果nasty一点的话空
: 闲区域多画几个无用的管子 那就更没法看了 你想看管极的图？那基本都没可能，但是
: 这个可以看光绘文件猜出来；想看更高level的设计图？那是绝无可能。
: 反而是一些晶圆参数配合FAB，很多时候比较先进的制程往往foundry自己都搞不清楚
: 这样先投产的设计厂商往往要先给foundry趟路 这个对三星自己的芯片是有好处的 特
: 别是晶圆参数的选择
: 你说芯片工艺apple不如三星？太笑话了，这世界上商品级别的芯片 一个芯片可以放到
: 两个不同的FAB去做 而且还能保证工艺产量成品率和性能的一致性 我之前还没听说过
: ，很多被迫换foundry的芯片设计厂家都很痛苦。
: 非成熟工艺的芯片设计，必须配合fab来一起开发，就要求设计人员对整个工艺流程需
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p********e
发帖数: 6030 | 14 看了ID居然不是dsb
【在 s****c 的大作中提到】
: 芯片投产最后就是一个光绘文件 从这个导出原理图基本没可能 如果nasty一点的话空
: 闲区域多画几个无用的管子 那就更没法看了 你想看管极的图？那基本都没可能，但是
: 这个可以看光绘文件猜出来；想看更高level的设计图？那是绝无可能。
: 反而是一些晶圆参数配合FAB，很多时候比较先进的制程往往foundry自己都搞不清楚
: 这样先投产的设计厂商往往要先给foundry趟路 这个对三星自己的芯片是有好处的 特
: 别是晶圆参数的选择
: 你说芯片工艺apple不如三星？太笑话了，这世界上商品级别的芯片 一个芯片可以放到
: 两个不同的FAB去做 而且还能保证工艺产量成品率和性能的一致性 我之前还没听说过
: ，很多被迫换foundry的芯片设计厂家都很痛苦。
: 非成熟工艺的芯片设计，必须配合fab来一起开发，就要求设计人员对整个工艺流程需
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i***h
发帖数: 12655 | 15 一般说tapeout, 还有别的术语？
【在 s****e 的大作中提到】
: 这个是具体格式，我在问他说的那个术语
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