高通：骁龙810的确很热，还在解决中 - SanDiego版

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高通：骁龙810的确很热，还在解决中
2015-04-29 此前高通的旗舰芯片骁龙810一直被传有发热问题，虽然高通一直回避这个
问题，但是从一些测试机构的数据以及众多厂商的跟进情况可以看出这是一个事实。
昨天，LG在全球六个城市同步发布了其最新旗舰手机LG G4，采用皮质后背、增强拍照
和2K屏幕是其主打卖点。但是，这款手机的处理器也引起了外界的注意，因为他并没有
采用与之前G Flex 2一样的骁龙810，而是采用了骁龙808。
相比采用四核A57+四核A53架构的骁龙810来说，骁龙808则采用的是双核A57+四核A53的
架构，同样是基于台积电的20nm制程，显然在功耗方面骁龙808将会比骁龙810要低很多
。那么LG G4弃用骁龙810，改用骁龙808，这难道是在变相说明骁龙810有发热问题吗？
对于这件事，高通很快出面表示，G4规划在骁龙810之前，所以采用的是骁龙808。虽然
有这样的解释，但依然无法消除大家对骁龙810过热问题的担心。
与此同时，高通CTO Matt Grob昨天接受记者采访是表示，骁龙810的确存在过热情况，
而高通目前正在全力解决中。
此外，对于联发科即将推出的十核处理器的问题，高通并没有正面回答。或许高通高管
还在对于之前打脸的“八核”评论耿耿于怀。

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