美台企掀半导体晶圆行业重组欲破日企垄断 - USANews版

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台湾企业正在半导体基础材料硅晶圆行业掀起新一波重组。排在全球第6位的台湾环球
晶圆日前宣布以6.83亿美元收购排在第4位的美国SunEdison Semiconductor。收购后其
全球市场份额将升至第3位，仅次于信越化学工业和SUMCO这两家日本企业。在台湾IT产
业明显陷入苦战的背景下，台湾企业希望凭借构筑“美台联盟”来对抗日本企业，以寻
求出路。
车载半导体等晶圆需求有望增长
环球晶圆董事长徐秀兰8月18日在台北市内举行的有关此次收购的记者会上露
出满意的笑容。她表示，借此次收购市场份额将能够接近信越和SUMCO等优秀的日本企
业。
环球晶圆期待通过收购产生协同效应。该公司拥有制造高效率节能产品的技术
，而SunEdison则在面向高性能半导体元件的晶圆方面具有优势。徐秀兰表示，双方重
复领域很少，能够高效地推进技术开发。
环球晶圆希望追赶的是日本企业。在半导体晶圆市场，信越化学和SUMCO市场
份额接近，估计合计市场份额超过50%。据台湾媒体报道，环球晶圆和SunEdison的合计
市场份额为17％左右，将逐渐接近日本企业。
此次环球晶圆对SunEdison股票的预定收购价格为每股12美元，高出该公司最
近30个交易日的平均股价近8成。
之所以提出破格的收购条件，是因为环球晶圆看好“物联网（IoT）”时代的
半导体需求。该公司认为，在汽车和基础设施等所有场所都被网络连接起来的时代，半
导体的需求将会增长。
（新竹市总公司，环球晶圆提供）
环球晶圆是台湾光伏面板用硅晶圆的最大制造商中美矽晶（SAS）的子公司。
2011年从中美矽晶旗下业务部门独立。2012年收购了以东芝陶瓷为前身的Covalent
Materials（现为CoorsTek）的半导体晶圆业务，扩大了业务范围。
SunEdison在美国纳斯达克上市，在欧洲和韩国等市场具有优势。环球晶圆计
划通过各国和地区的《反垄断法》等的审查后实施公开要约收购，在2016年内完成对
SunEdison的收购。
“一方面也是为了应对崛起的中国大陆企业”，熟悉半导体行业的分析师这样
解读本次收购。以较低成本生产面向半导体的高纯度硅晶圆难度较大，因此两家日本企
业持续处于垄断地位。不过，中国将培育半导体产业作为国家项目，启动了硅晶圆的生
产，将来有可能实现赶超。如果自甘落后将很有可能被吞并。
股票市场暂时将此次收购视为两家日本企业的利好因素。8月19日，SUMCO的股
价一度较前一交易日上涨16％，达到944日元，刷新了1月的年初以来最高值（921日元
）。信越化学工业股价也上涨2％，达到7298日元。有观点认为，随着硅晶圆行业走向
垄断，价格竞争将趋于平息。
另一方面，调查公司高德纳日本(Gartner Japan)的副主任研究员小川贵史指
出，“环球晶圆意图通过降低成本来打破两家日本企业的垄断，对于日本企业来说，将
来有可能成为威胁”。
半导体晶圆行业的激烈竞争也体现在数字上。据国际半导体制造设备与材料
协会(SEMI)统计，2015年半导体晶圆的供货面积同比增长3％，达到约104亿平方英寸。
另一方面，销售额则下降5％，降至72亿美元。
如果环球晶圆强化台湾企业的低成本生产优势，硅晶圆价格竞争有可能激化。
排名靠后的企业联合发起的重组大戏有可能会威胁到日本企业。

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