C*********g 发帖数: 918 | 1 关于Ivy Bridge在超频时温度大大高于Sandy Bridge这一点早已被证实。至于具体原因
此前分析大概有两种说法,一种是Ivy Bridge制程升级导致核心面积变小后和顶盖接触
面积变小,能量/面积的密度提高;另外一种说法直接把矛头指向Intel 22nm FinFET/
tri-gate技术。OverClockers在日前给出了一份看似合理的解释:矛头直接指向了
Intel新一代封装工艺。
NordicHardware网站才看到这个报道之后给Intel发出了公函,并很快得到了Intel的官
方答复,全文如下:
“我们确实在22nm制造工艺的第三代Core处理器中采用了全新的散热封装技术,但由于
22nm制造工艺的热密度较高,所以用户在超频时候确实会遇到温度提高的情况,但这些
问题是在我们的设计考虑之内的,但CPU的质量依然是可以保证的。”
Intel的这个回复充满了“官方”味道,扯了一大堆就是没有提到重点,他们承认更换
了散热封装技术,也承认CPU温度高了,但就是不告诉你CPU温度提升的原因究竟在哪里
,更别提为什么要更换散热封装技术了。
另外针对散热封装技术的改变导致CPU温度提升这个猜测也被推翻了,国外论坛有玩家
亲自上阵揭开了Core i7-3770K的顶盖进行测试,最终的结果是即便是开盖散热,Ivy
Bridge的超频结果以及发热量依然没太大的改善。
现在连看似合理的原因也被推翻了,那么只能将Ivy Bridge温度提升的原因归结于核心
面积变小了,也怪不得Intel给Ivy Bridege的散热器依然是按照95W的散热能力所设计。
不管怎么说,核心面积变小导致热密度提升只是表面现象,最根本的原因恐怕只有
Intel自己才知道,除非Intel有朝一日公布,否则Ivy Bridge温度超高的原因会成为21
世纪硬件行业十大未解之谜中一员也不是没有可能发生。 |
u*******r 发帖数: 2855 | 2 good or bad?
【在 C*********g 的大作中提到】 : 关于Ivy Bridge在超频时温度大大高于Sandy Bridge这一点早已被证实。至于具体原因 : 此前分析大概有两种说法,一种是Ivy Bridge制程升级导致核心面积变小后和顶盖接触 : 面积变小,能量/面积的密度提高;另外一种说法直接把矛头指向Intel 22nm FinFET/ : tri-gate技术。OverClockers在日前给出了一份看似合理的解释:矛头直接指向了 : Intel新一代封装工艺。 : NordicHardware网站才看到这个报道之后给Intel发出了公函,并很快得到了Intel的官 : 方答复,全文如下: : “我们确实在22nm制造工艺的第三代Core处理器中采用了全新的散热封装技术,但由于 : 22nm制造工艺的热密度较高,所以用户在超频时候确实会遇到温度提高的情况,但这些 : 问题是在我们的设计考虑之内的,但CPU的质量依然是可以保证的。”
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C*********g 发帖数: 918 | 3 性能good, 温度bad.
【在 u*******r 的大作中提到】 : good or bad?
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w*****u 发帖数: 4768 | 4 不是说ivy主要的优势就是能耗吗,性能和bridge差不太多 |
n**y 发帖数: 11447 | 5 不超频没事
超频后功耗增加貌似比sandy多
【在 w*****u 的大作中提到】 : 不是说ivy主要的优势就是能耗吗,性能和bridge差不太多
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h****d 发帖数: 1305 | 6 not worth the money, just go sandy bridge
【在 u*******r 的大作中提到】 : good or bad?
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