g********3
发帖数: 123 | 1 【 以下文字转载自 THU 讨论区 】
发信人: garfield83 (garfield), 信区: THU
标 题: 请教湾区招mechanical engineer专业的公司
发信站: BBS 未名空间站 (Thu Sep 9 18:11:08 2010, 美东)
小弟初到湾区，想请教一下，这里有哪些办h1b（或者绿卡）的公司需要学Mechanical
Engineer专业的人？小弟主要弄FEA的，不太会流体力学。
诚心请教各位大牛！
谢谢 |
c****g
发帖数: 70 | 2 IC packaging, I would assume.
Mechanical
【在 g********3 的大作中提到】
: 【 以下文字转载自 THU 讨论区 】
: 发信人: garfield83 (garfield), 信区: THU
: 标 题: 请教湾区招mechanical engineer专业的公司
: 发信站: BBS 未名空间站 (Thu Sep 9 18:11:08 2010, 美东)
: 小弟初到湾区，想请教一下，这里有哪些办h1b（或者绿卡）的公司需要学Mechanical
: Engineer专业的人？小弟主要弄FEA的，不太会流体力学。
: 诚心请教各位大牛！
: 谢谢
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g********3
发帖数: 123 | 3 谢谢！这个ic packaging 貌似是ee的八？需要电路的知识？我是搞solid mechanics的
。 |
F****y
发帖数: 145 | |
c****g
发帖数: 70 | 5 IC packaging 有一部分是做reliability的， 很需要solid mechanics的背景.
【在 g********3 的大作中提到】
: 谢谢！这个ic packaging 貌似是ee的八？需要电路的知识？我是搞solid mechanics的
: 。
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f******D
发帖数: 332 | 6 ic packaging 很大一块是thermal的，
我想 Mems, 还有很多作消费电子塑料外壳，板金构件的。
光纤 医疗器械，
很多自动化机械， 不过大多是设计， 分析只是很小一块，因为时间都很紧， 没时间高 |
g********3
发帖数: 123 | 7 小弟灰常感谢各位大牛。
请问能不能举点具体的公司信息？
谢谢。 |
i****a
发帖数: 88 | 8 For IC packaging, Intel, AMD, Nvidia, Google, Microsoft, Apple all want
solid mechanics background people. |
