G**U
发帖数: 5492 | 1 去年九月底的旧金山秋季IDF 2009论坛上，Intel第一次向世人展示了22nm工艺晶圆，
并宣布将在
2011年下半年发布相关产品。
当然了，新型半导体工艺的实现并不是Intel一家就能做到的，背后默默贡献半导体设
备的功臣却往往
不为人所知。Arete Research LLC公司的分析师Jagadish Iyer在一份报告中指出，
Intel即将
最终决定22nm光刻工艺设备的供应商，最终入围的是荷兰ASML Holding NV和日本尼康
两家。
其实在更早的45nm世代，ASML和尼康也曾双双成为Intel的光刻设备供应商，但在32nm
节点上Intel
首次应用了沉浸式光刻技术，只有尼康一家提供相关设备，如今ASML又要回来了。
此番ASML提供的光刻机为“NXT:1950i”，每台平均售价4000万欧元(5440万美元)，负
责40％的前道
(FEOL)光刻层；尼康的光刻机则是“S620D”，报价3000万美元，负责60％的后道(BEOL
)光刻层。
Intel的22nm工艺将有45个光刻层，其中55％需要进行沉浸式光刻。
在22nm工艺上，Intel会继续使用193n |
a***e
发帖数: 27968 | 2 前端比后端要求高，asml又回过味来了？
感觉都在对尼康废物利用中了
不过，一般前后端应该是要分开的
32nm
【在 G**U 的大作中提到】
: 去年九月底的旧金山秋季IDF 2009论坛上，Intel第一次向世人展示了22nm工艺晶圆，
: 并宣布将在
: 2011年下半年发布相关产品。
: 当然了，新型半导体工艺的实现并不是Intel一家就能做到的，背后默默贡献半导体设
: 备的功臣却往往
: 不为人所知。Arete Research LLC公司的分析师Jagadish Iyer在一份报告中指出，
: Intel即将
: 最终决定22nm光刻工艺设备的供应商，最终入围的是荷兰ASML Holding NV和日本尼康
: 两家。
: 其实在更早的45nm世代，ASML和尼康也曾双双成为Intel的光刻设备供应商，但在32nm
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l*****e
发帖数: 16384 | |
s******r
发帖数: 457 | 4 IBM阵营在45nm时就使用immersion的设备了，intel有一点落后了。 |
m****n
发帖数: 68 | |
N**D
发帖数: 37 | 6 对，但凡能用现有的TOOL，就决不用新的。能做到这点，说明PROCESS CONTROL很牛
【在 m****n 的大作中提到】
: 这不叫落后， 这叫牛b
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s******r
发帖数: 457 | 7 说的有道理。但是也可以从另一个角度说，因为控制不好immersion的缺陷而不能采用
。Intel用的是没有topcoat的光刻
胶，不知和这个有没有关系。
【在 N**D 的大作中提到】
: 对，但凡能用现有的TOOL，就决不用新的。能做到这点，说明PROCESS CONTROL很牛
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a***e
发帖数: 27968 | 8 看看IBM的yield就知道不是这么回事了
更像是早期的immersion达不到intel缺陷的要求，所以不采用
到现在intel还不用SOI,功耗控制还是比IBM牛叉
【在 s******r 的大作中提到】
: 说的有道理。但是也可以从另一个角度说，因为控制不好immersion的缺陷而不能采用
: 。Intel用的是没有topcoat的光刻
: 胶，不知和这个有没有关系。
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s*****t
发帖数: 370 | 9 Inside Intel's litho strategy at 22-nm
http://www.eetimes.com/news/semi/showArticle.jhtml?articleID=224000006
32nm
【在 G**U 的大作中提到】
: 去年九月底的旧金山秋季IDF 2009论坛上，Intel第一次向世人展示了22nm工艺晶圆，
: 并宣布将在
: 2011年下半年发布相关产品。
: 当然了，新型半导体工艺的实现并不是Intel一家就能做到的，背后默默贡献半导体设
: 备的功臣却往往
: 不为人所知。Arete Research LLC公司的分析师Jagadish Iyer在一份报告中指出，
: Intel即将
: 最终决定22nm光刻工艺设备的供应商，最终入围的是荷兰ASML Holding NV和日本尼康
: 两家。
: 其实在更早的45nm世代，ASML和尼康也曾双双成为Intel的光刻设备供应商，但在32nm
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